**港股资金动向追踪：南向资金加码AI产业链，半导体与覆铜板成布局焦点**
本周港股市场受外围流动性收紧预期影响，主要指数集体回调，恒生指数周跌幅达3.21%。然而，资金流向数据揭示结构性机会——南向资金在整体净卖出44.41亿港元的背景下，仍对AI产业链相关标的展开精准布局，半导体、先进封装及覆铜板领域成为重点加仓方向。
### 一、先进封装概念爆发，中芯国际成资金聚集地
作为港股通成交总额冠军，中芯国际本周获320.74亿港元资金博弈，其中连续四日净买入态势显著。公司近期在投资者调研中披露，自2015年起通过合资公司布局12寸Bumping及2.5D封装技术，目前3D领域的CIS键合封装产能持续释放，并为先进封装厂提供中介层（Interposer）等关键材料。
市场层面，A股先进封装指数本周累计上涨16.29%，长电科技、通富微电等封装企业均获主力资金净流入。行业分析师指出，随着英伟达GB200等AI芯片量产加速，CoWoS等先进封装产能缺口扩大，具备2.5D/3D封装能力的厂商将直接受益。中芯国际在晶圆制造环节的技术积累，使其成为封装产业链上游的重要卡位者。
### 二、覆铜板价格连涨，建滔积层板获资金爆买
覆铜板行业迎来历史性涨价周期，建滔积层板6月16日宣布FR-4、PP材料提价15%，距上次涨价仅隔20天。南向资金本周净买入该公司82.32亿港元，位居港股通标的榜首。受龙头带动，生益科技、金安国纪等大陆厂商同步调涨产品价格，形成板块联动效应。
国金证券研报显示，AI服务器对PCB层数及材料性能要求提升，推动覆铜板量价齐升。当前海外厂商扩产缓慢，大陆龙头通过技术迭代抢占高端市场，元鼎证券-股票配资平台｜低门槛高效率配资其中建滔集团本周股价上涨41.77%，生益科技港股通持股比例升至8.11%。值得关注的是，安德利果汁跨界收购甬强科技股权的公告引发市场热议，该标的覆铜板产品应用于高速PCB领域，公告次日公司股价盘中暴涨80%。
### 三、资金调仓路径分化，互联网巨头遭减持
与硬科技板块受捧形成对比的是，南向资金对互联网平台企业持续减持。阿里巴巴-W、腾讯控股、美团-W本周分别遭净卖出84.38亿、55.42亿、5.86亿港元。资金流向显示，机构正从消费互联网向产业互联网迁移，AI算力、机器人、智能驾驶等赛道成为新重仓方向。
明略科技-W本周持股量环比激增216.93%，该公司与博泰车联合作的智能座舱项目引发关注。通过Token经济模式打通"品牌营销-车端算力-用户消费"闭环，探索出车载场景的流量变现新路径。文远知行-W、智谱等AI企业同样获得资金加码，其中智谱开源的GLM-5.2模型在Code Arena评测中登顶，彰显大陆大模型技术的国际竞争力。
### 四、市场关注方向：硬科技与业绩确定性
当前港股市场呈现明显结构分化，资金聚焦三条主线：其一，AI算力基础设施领域，包括先进封装、覆铜板、高速PCB等上游环节；其二，技术突破型AI企业，特别是具备商业化落地能力的模型开发商；其三，财报超预期的细分龙头，如本周上涨90.88%的智谱，其GLM系列模型已进入全球顶尖科技企业供应链。
从资金动向看，南向资金持股量环比增长超20%的16只个股中线上实盘配资，70%属于半导体、AI、机器人等硬科技领域。随着美联储降息预期升温，港股流动性环境有望改善，具备技术壁垒和业绩弹性的科技股或将持续吸引资金配置。市场人士提醒，需关注地缘政治风险对供应链的影响，以及AI商业化进度不及预期带来的估值波动。
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